小米傳殺回手機晶片研發！已開始對外招募團隊

▲小米創辦人、董事長兼CEO雷軍。（圖／CFP） 

記者蔡紹堅／綜合報導

陸媒《半導體行業觀察》近日報導，大陸手機巨頭小米正在招募團隊，打算重新殺入手機晶片賽道。

報導援引知情人士說法指出，小米現正與相關IP供應商正在進行授權談判，但公司已經開始在外面招募團隊，「小米的最終目的肯定是做手機晶片，但他們第一款晶片也許不會是手機晶片，而是先從周邊晶片入手。」

報導提到，小米2017年曾舉辦發布會，介紹小米首款晶片「澎湃S1」，創辦人雷軍還在活動上表示，「晶片是手機科技的制高點，小米想成為一家偉大的公司，必須要掌握核心技術。」

雖然小米野心勃勃，但事實上，「澎湃S1」的性能並不算特別出眾，搭載的手機銷量也很普通，隨後的「澎湃S2」研發更是遇上了困難，小米研發手機晶片這一事也逐漸被大眾遺忘。

不過，報導認為，在華為受到制裁後，小米的手機出貨量大增，營收、利潤也都大幅成長，新的契機令小米有了重新投入研發晶片的底氣。此外，目前大陸幾家主要手機廠商，都是使用聯發科、高通的手機晶片，這令各家廠牌都難以從性能、差異化上打造出自己的優勢，自行研發晶片便成為理所當然的一條路。

最後，報導也強調，小米研發晶片仍會遭遇許多挑戰，除了最基本的技術、資金、人才以外，半導體產能目前還是處於相當吃緊的狀態，小米就算真的研發出了晶片，未來也不一定能搶到產能。