▲華為近年廣泛透過旗下公司，布局晶片全產業鏈。（圖／CFP）
記者陳政錄／綜合報導
華為近年積極透過旗下深圳哈勃科技，廣泛布局晶片全產業鏈，近3年來已投資約40家公司。據工商登記資訊顯示，哈勃科技近日又入股位於東莞市的天域半導體，這是大陸首家從事碳化矽 (SiC) 外延晶片市場營銷、研發和製造的企業，該業務範圍是發展「第三代半導體」領域的重要材料。
工商登記資訊顯示，天域半導體科技有限公司在工商變更後，新增股東是華為旗下的投資機構—深圳哈勃科技投資合夥企業等，註冊資本由人民幣9027萬元，增至約9770萬元。
▲哈勃在廣泛投資半導體產業時，也與自家人華為海思，保持互不衝突，互相協助的界線。（圖／CFP）
天域半導體成立於2009年1月，位於廣東省東莞市松山湖高新技術產業開發園區，2010年，天域與中國科學院半導體研究所合作，共同創建了碳化矽研究所，該公司也是中國第一家，獲得汽車質量認證(IATF 16949)的碳化矽半導體材料供應鏈企業。
《券商中國》報導引述分析人士表示，以碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等為代表的第三代半導體材料，將越來越受到重視，而華為此次投資布局該領域，是業內的一項重要訊號。
大陸科技平台《36氪》統計，近三年（2019年初成立到2021年中下），華為哈勃已經投資約40家晶片公司，尤其近兩年來，華為構建晶片領域「自主可控」產業鏈的腳步越走越急。
例如上個月，哈勃投資合夥企業，剛剛入股強一半導體（蘇州）有限公司，這家公司是大陸首家，擁有自主設計垂直探針卡研發能力的企業，並已實現MEMS探針卡量產。
分析人士稱，自2019年初成立到目前2021年7月，哈勃已經在投資中，涉及半導體產業多個環節，包括IC設計、EDA、封裝測試、設備、材料，但若涉及與華為海思相重和的高端晶片、高性能計算晶片等，就不會涉略投資，這是很明顯的界線，為其產業鏈可控布局。
報導又指，若以時間段來看，哈勃於創立初期，集中關注模擬晶片領域，恩瑞浦微電子，可協助華為基站建設所需，到2019年底和2020年上半年，轉向材料、光電晶片；2020年下半年和2021年初，則往EDA方面布局，包括九同方微電子、無錫飛譜電子和立芯軟件；現階段，哈勃投資的重點則轉為了設備，例如研發光源系統的科益虹源。
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