▲日月光今日除息4.2元，盤中最高來到128元，填息率逾8成。（圖／資料照）
記者高兆麟／綜合報導
封測大廠日月光投控(3711)股東會通過配息4.2元，今(6)日日月光以124.5元參考價除息，目前股價最高上漲至128元，漲幅約2.8%，填息率逾8成，穩健往填息之路邁進。
日月光去年合併營收4,769.78億元、年增15.44％，歸屬母公司稅後淨利275.92億元、年增達63.76％，每股盈餘（EPS）6.47元，均創下新高紀錄；其中產品比重，半導體封測營收約2,659億元、年增10.1％，電子代工（EMS）營收約2047億元、年增23.5％。
日月光董事長兼執行長張虔生表示，公司的封測業務在去年第四季復甦，整體產業情況優於預期，目前公司產能維持滿載，其中打線封裝的需求尤為強勁，預期今年的成長動能將能延續。
張虔生也指出，由於疫情帶動的遠距商機、5G應用及供應鏈重組，半導體業因此受惠，根據IMF預估，今年全球的經濟成長率為5.5％，明年則是4.2％，而半導體的成長將會更大，對半導體業來說，疫情帶來的結構性改變，是新挑戰也是新契機。
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