記者黃翊婷／綜合報導
蘋果秋季發表會推出全新iPhone 13系列，硬體搭載最新的A15晶片，號稱比競爭對手快50％。而經過實測，iPhone 13 A15晶片的性能、效率和圖形處理器等等，與官方給的快50％數據不一樣，而是快了整整62％。
▲iPhone 13 Pro與iPhone 12 Pro的拆解。（圖／取自微博）
根據《IT之家》報導，AnandTech對A15晶片的性能、效率和圖形處理器進行多項獨立測試，結果發現，A15並不像官方所說的比對手快50％，而是快了62％；報告中顯示，A15有2個新的CPU微架構，包含2個性能核心和4個效率核心，可能是採用5奈米以上的技術製造，台積電將它稱為N5P，是5奈米技術的「性能增強板」，允許更高頻率。
AnandTech還提到，A15系統快取已提升至32MB，與A14相比足足增加一倍；另外，這種翻倍式的進步讓競爭對手相形見絀，這也是該晶片電源效率的關鍵因素，能夠將記憶體存取保持在同一個矽片上，而不是轉到更慢又耗電的DRAM。
▲iPhone 13搭載的A15晶片比競爭對手快62％。（資料照／記者李毓康攝）
不過，報導中也提到，iPhone的整體散熱設計向來被認為是最差的，因為無法好好將熱量分散到整個機身，而限制了散熱能力，但就算如此，iPhone 13系列仍比競爭對手快上許多，也給出更好的遊戲體驗。
最後，AnandTech在報告中總結，A15晶片的改進是實質性的，效率提高也是iPhone 13系列電池壽命大幅度延長的關鍵。
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