聯發科旗艦天璣2000規格曝　據傳將使用台積電4奈米製程及Arm新設計

▲聯發科下一代旗艦晶片據傳將使用台積電四奈米製程，圖為天璣1200。（示意圖／聯發科提供）

記者高兆麟／綜合報導

聯發科昨日公布已經連續四季拿下出貨榜首的好成績，而根據外媒報導，聯發科也為下一代旗艦晶片天璣2000搭載台積電四奈米製程，並採用Arm的新設計。

近日Google發佈第一款搭載自家晶片的手機，Oppo也準備在2022年推出自家的3奈米高階處理器，而囊括第二季43％智慧型手機晶片銷售的聯發科，也將發布高通旗艦Snapdragon 800的競爭對手。

根據外媒Leaker Digital Chat Station報導，聯發科下一代天璣2000晶片將會使用台積電四奈米製程，並使用Arm的新設計，這款晶片也有一個主頻為 3.0GHz 的 X2 內核，三個運行在 2.85GHz 的中層內核，以及四個主頻為 1.8GHz 的小內核，並預計配備 Arm 的旗艦 Mali-G710 GPU。 

而它的競爭對手，高通Snapdragon 898，據了解將配備一個3.0GHz的X2核心，中間三個核心主頻為2.5GHz，還有四個在1.79GHz運行的核心。它將使用三星的 4nm 製程製造，並將採用Adreno 730 GPU。

從釋出規格來看，天璣 2000 可能比驍龍 898 快一點，聯發科目前的旗艦天璣1200基於 6nm 製程，並使用去年的 Arm Cortex-A78 作為主核。另一方面，驍龍 888 是一款 5nm 晶片，擁有 X1 CPU。

根據 MyDrivers報導， 天璣 2000 將提供與驍龍 898 相同的 CPU 性能以及比驍龍 888 更好的圖形效能，不過這款晶片是否足以讓三星和 OnePlus 等公司用於他們的旗艦機款還有待觀察。