▲台積電表示，11月8日將會提交相關資料給美國。（圖／路透）
記者林彥臣／綜合報導
美國政府為解決晶片荒，希望半導體業者能夠以「填問卷」的方式提供相關數據。台積電22日表示，將會在11月8日前提交資料給美國。
根據《中央社》報導，台積電「法務副總經理暨法務長」方淑華日前受訪時表示，客戶是台積電成功的要素之一，台積電不會洩漏敏感資訊，尤其是客戶的機密資料。
美國商務部21日指出，英特爾、英飛凌、SK海力士等公司都表示將在期限內提供數據，並鼓勵其他公司跟進。至於是否動用強制措施，要看有多少企業回應，及提供資料的品質。
AIT發言人鄧艾德日前也針對相關疑慮書面回應指出，為了加速供應鏈資訊流通、調查資料缺口及供應鏈瓶頸等，該問卷調查整個供應鏈，包括製造端、消費端及中間產業鏈，而調查是「自願性」提供有關於庫存、需求及供應狀況，而這些相關資訊可能包含營業秘密，其將會被保護、不會被公布，同時會遵守營業秘密。
▲美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）。（圖／路透）
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo） 9月23日在白宮舉行「全球半導體峰會」指出，美國現階段需要更多晶片供應鏈的資訊，「提高透明性、找出瓶頸所在」。同時會議中也要求限期在45天內，也就是在11月8日前交出數據。
如果廠商不願意交出數據，雷蒙多回應，「必要時會祭出制裁，但我希望不要走到這一步」。國際媒體普遍認為，可能會引用冷戰時期的國防生產法（Defense Production Act），強迫業者交出數據。
《彭博社》對此分析，多數企業並不願回應這一要求，因為業者若揭露良率、客戶名單等數據或機密資料，會讓晶圓代工廠與客戶談判時處於劣勢，也等於公開技術程度，因此晶圓大廠如台積電、三星，從來都不會揭露公開良率、客戶名單等資訊，美國這麼做，只是把這家業者逼入牆角。
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