▲ 台積電在加州聖荷西設有設計中心據點。（圖／達志影像／美聯社）
記者陳宛貞／綜合外電報導
隨著全球晶片短缺在汽車等產業引發混亂，世界各國逐漸將晶片視為國安議題。日媒報導，日本為強化國內晶片供應，將建立一套為國內生產先進半導體的新工廠提供補貼的法律架構，最快將於12月向議會提案修法，首先從台積電（TSMC）於熊本設廠著手。
《日經亞洲》8日指出，日本政府計畫修訂目前適用於5G無線技術開發企業的法律，將半導體列為新的優先領域，將確保在2021財年追加預算中獲得相當數十億美元資金，以便在新能源產業技術綜合開發機構（NEDO）下設立補貼基金。
符合補貼資格的工廠開始運營後，可能必須維持穩定生產、投資及技術發展。供應短缺時期，政府可能要求提高產量，並呼籲遵守法規，防止技術外流。
台積電10月宣布將於熊本設廠，料將成為這套法律架構的首家受益者。日本首相岸田文雄先前說明，台積電日本投資案金額高達1兆日圓（88.2億美元）。《日經亞洲》指出，日本政府據報將補助一半金額，其他晶片製造商未來也可能獲得補助。
台積電熊本廠將自2022年開始興建，2024年開始量產，主要生產使用22奈米至28奈米技術的晶片，將廣泛用於汽車、家電產品，但非用於智慧型手機。
為促進公平交易，世界貿易組織（WTO）將提振出口及用於交換使用國內零件與材料的補貼視為違規，稱之為「紅匣」（red box）補貼。市場普遍認為，對台積電的補助會落入「琥珀匣」（amber box），即根據個案具體情況判斷如何補貼。不過，其他國家仍可能向WTO提出爭議，端看補貼如何實施。
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