圖文／7Car 小七車觀點
鴻海科技集團與與Stellantis集團日前宣布簽署不具拘束力的合作備忘錄，雙方將在半導體設計領域建立夥伴關係，目標為Stellantis和第三方客戶設計一系列特殊車用晶片。
本次合作是基於2021年Stellantis軟體日活動中Stellantis推出的STLA Brain全新電子電氣和軟體架構，具備完整的OTA技術，將運用在2024年Stellantis所推出的4個以電池電動車平台（STLA小型、中型、大型和框架）。
雙方將借助鴻海在半導體行業的專業知識、開發能力和供應鏈優勢，結合Stellantis的汽車研發能力與規模，達到簡化半導體產品複雜度的構想，隨著「軟體定義」在車輛發展中日益重要，雙方透過設計一系列全新的專用半導體晶片，將可以支援Stellantis的汽車需求，而且提供更佳的功能與彈性。
此前鴻海科技集團與與Stellantis集團在今年5月時也共同宣布Mobile Drive合資計畫，透過消費電子產品的經驗，來開發人機互動界面服務以及智能駕駛座艙解決方案，如今合作關係則擴及半導體設計領域。
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