▲ 拜登手上拿著一片矽晶圓。（圖／達志影像／美聯社）
記者陳宛貞／編譯
南韓媒體披露，美國政府向南韓、日本及台灣等4個支配全球半導體市場的主要國家提議，組成「Chip 4」同盟，旨在將中國排除在全球供應鏈以外。
韓媒《首爾經濟》27日根據業界及政府消息報導，美國政府近日向南韓政府及主要半導體企業提議組成Chip 4同盟，也向日本及台灣提出邀請。
該報分析，美國集結記憶體最強國南韓、全球半導體霸主台灣台積電及擁有優越半導體技術的日本，是為築起反制中國的「半導體圍牆」，將喊出「中華民族偉大復興」口號的中國排除在全球供應鏈以外。
有鑑於中國展現對南海及台灣的軍事霸權野心，美國此舉也有以半導體聯盟的4國為中心，藉此進一步具體化印太安保戰略之意。
目前尚不清楚南韓政府及企業是否會接受美國提議，但首爾大學半導體共同研究所所長李鐘浩（音譯）指出，因三星、SK海力士等南韓半導體企業中國業務佔比不低，這項提議可能造成壓力，政府及企業需緊密協商。
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