邊框更輕薄! iPhone 14 Pro Max最新渲染圖流出

▲iPhone 14 Pro Max最新渲染圖流出。(圖/取自ShrimpApplePro推特)

▲iPhone 14 Pro Max最新渲染圖流出。(圖/取自ShrimpApplePro推特)

記者陳俐穎/綜合報導

據外媒macrumors報導,最新出爐的CAD渲染圖中,iPhone 14 Pro Max的周圍螢幕邊框將縮小20%。推測可能是手機設計上,希望更新後的藥丸打孔螢幕與頂部邊框可以留出一定的距離。

科技爆料客@ShrimpApplePro發布新的CAD渲染圖,圖中顯示IPhone 14 Pro Max的設計,該設計與先前流出的配置大致相同。最明顯的變化包括一個居中的藥丸和打孔形狀的前置True Depth相機,用來代替瀏海部分和更大的後置鏡頭。

但除此之外,設計似乎與iPhone 12 Pro和iPhone 13 Pro非常相似。據報導,iPhone 14 Pro Max的邊框厚度為1.95毫米,與iPhone 13 Pro Max的2.42毫米邊框相比,略有減少。

減少邊框的一個原因,可能是讓手機頂部邊框和新藥丸的頂部、打孔切口之間留出更多空間。通過這些縮小的邊框,切口的頂部將位於頂部邊框下方2.29mm處。

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※ 資料來源:內政部警政署165打詐儀錶板

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