聯電與Cadence攜手加速5G　22奈米類比與混合訊號設計獲認證

▲聯電與Cadence攜手22奈米類比與混合訊號設計認證。（示意圖／聯電提供）

記者高兆麟／綜合報導

晶圓代工大廠聯電（2303）與Cadence今(24)日共同宣布，Cadence的類比與混合訊號(Analog/Mixed Signal, AMS)晶片設計流程獲得聯電22奈米超低功耗 (22ULP)與22奈米超低漏電(22ULL)製程認證，此流程可優化製程效率、縮短設計時間，加速5G、物聯網和顯示等應用設計開發，滿足日漸增高的市場需求。

聯電的22奈米製程具有超低功耗和超低漏電的技術優勢，可滿足在科技創新發展下，使用時間長、體積小、運算強的應用需求。經聯電認證的Cadence AMS設計流程，提供了整合可靠度介面 (Unified Reliability Interface, URI)，在22奈米製程設計時，可確保電路可靠度及使用壽命，並提供最佳化的設計，讓類比與混合訊號晶片設計更精確完美。此外，設計流程並提供示範電路，讓使用者在設計時可靈活套用，提高設計效率與精確性。

Cadence AMS 流程由根據22奈米製程設計套件(PDK)的整合解決方案和方法組成，以加速完成設計，包括：VirtuosoR平台包括原理圖編輯、模擬設計環境(ADE)和佈局 XL 工具支援、SpectreR AMS Designer結合Spectre X Simulator 和Xcelium Logic Simulation引擎的強大功能，為由電晶體、行為、時序和寄生模塊的組成設計提供一致和準確的結果，及Voltus-Fi客製化電源完整性解決方案，以最新圖形使用者介面則提供電子遷移與電阻電位降(EM/IR)分析，可快速輸入所需的EM規則。

聯電元件技術開發及設計支援副總經理鄭子銘表示，「聯電為全球半導體晶圓專工業的領導者，並持續開發先進的特殊製程以供應快速成長的5G、物聯網和顯示等晶片市場。相較於28奈米製程，聯電的22奈米製程能再縮減10%的晶粒面積、擁有更佳的功率效能，以及強化射頻性能等特點。這次與Cadence的合作，為聯電22 ULP與 22 ULL製程技術的晶片客戶提供業界領先的可靠與高效率的流程方案，並獲得設計上客製化的支援，協助客戶提升生產力，並快速完成全晶片設計定案，增進晶片設計的速度與效率。」

Cadence客製化IC及PCB事業群產品管理副總裁Ashutosh Mauskar提到：「隨著5G、物聯網和智慧穿戴裝置設計複雜度的日益增加，類比與混合訊號技術的提升將是先進晶片設計成功的至要關鍵。Cadence支援的22ULP與22ULL AMS設計流程，專為聯電晶片技術作客制的優化，提供設計、驗證與設計實現等全方位的解決方案。藉由此Cadence與UMC的合作，共同的客戶能夠在 22ULP/ULL上快速實現創新的混合訊號設計。」