比亞迪半導體終止IPO 優先擴大晶圓產能

▲比亞迪。（圖／翻攝BYD）

記者蔡紹堅／綜合報導

比亞迪15日晚間宣布，終止分拆所屬子公司比亞迪半導體至創業板上市，並撤回相關上市申請文件。比亞迪強調，待條件成熟時，公司將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。

比亞迪在公告中提到，在公司推進比亞迪半導體分拆上市期間，中國新能源汽車產業需求呈爆發式增長，這使得晶圓產能成為車規級功率半導體模塊產能瓶頸。

比亞迪提到，比亞迪半導體為了擴大晶圓產能，在審期間已投資實施濟南功率半導體產能建設項目，濟南項目目前已成功投產，產能爬坡情況良好，但面對新能源汽車行業的持續增長，新增晶圓產能仍遠不能滿足下游需求。

▼比亞迪董事長王傳福。（圖／翻攝BYD）

比亞迪指出，為盡快提升產能供給能力和自主可控能力，比亞迪半導體擬搶抓時間窗口，開展大規模晶圓產能投資建設，「在濟南項目基礎上，進一步增加大額投資，預計對比亞迪半導體未來資產和業務結構產生較大影響。」

比亞迪說，為加快晶圓產能建設，比亞迪綜合考慮行業發展情況及未來業務戰略定位，統籌安排業務發展和資本運作規劃，經充分謹慎的研究，決定終止推進本次分拆上市，同意比亞迪半導體終止分拆至深圳證券交易所創業板上市並撤回相關上市申請文件，「公司將加快相關投資擴產，待相關投資擴產完成後且條件成熟時，公司將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。」

比亞迪強調，本次事件不會對其現有生產經營活動和財務狀況造成重大不利影響，也不會對公司未來發展戰略造成重大不利影響。