▲外交部長吳釗燮備詢。（圖／記者屠惠剛攝）
記者呂晏慈／台北報導
民眾黨立委邱臣遠5日在立法院外交及國防委員會質詢時質疑，台積電赴美設廠可能蘊含美方壓力，半導體產業恐「去台化」，讓台灣面臨挑戰。對此，外交部長吳釗燮答詢時說明，他很斬釘截鐵的說，沒有秘密協議、沒有去台化，這是台灣工業實力對外擴展，一點都不擔心失去護國神山。
立法院外交及國防委員會排定議程，今天邀請吳釗燮、經濟部次長陳正祺、農委會副主委陳駿季、經貿談判辦公室副總談判代表楊珍妮等官員，以「台美21世紀貿易倡議談判進度」為題進行專案報告。
邱臣遠會中關注，目前有種種跡象顯示，半導體產業赴美投資先進廠房的速度變快，甚至連工程師都包機並攜家帶眷前往，是否有「去台化」的可能？吳釗燮回應，台美沒有簽訂秘密協議，也沒有「半導體去台化」疑慮，這是台灣工業實力的擴展，長期而言，更是台灣半導體產業在全世界布局，讓台積電更加壯大的做法。
吳釗燮並指，台灣半導體產業鏈非常完整，這個優勢在其他國家是找不到的，外交部一點都不擔心會失去「護國神山」，對於半導體產業因其他國家因加碼投資而弱化的說法，他也不擔心。
此外，吳釗燮會中示警，這段時間他看到最嚴重的問題，是中國在網路世界擴大「去台化」、「掏空台灣」的聲量，讓台灣擔心本來不是問題的問題，現在卻令人感到人心惶惶。他說，會有相關部會來處理這問題。
另針對台美21世紀貿易倡議談判進度議題，吳釗燮會中說明，台美在6月1日啟動21世紀貿易倡議，議題包含貿易便捷化、法規制定、農業、反貪污、中小企業、數位貿易、勞工、環保、標準、國營企業，以及非市場經濟11項，倡議內容已於11月8至9日在美國紐約召開首次會議，主要著重在雙方法制面的異同，以及維護對雙方企業有利經營環境的政策做法。
經濟部也說明，在美國拜登政府目前沒有關稅談判授權的情況下，利用堆積木方式（Building Blocks）推動協定簽署，涵蓋貿易協定的重要要素；待未來時機成熟，在此堅實的基礎上推動完成台美自由貿易協定（FTA），是務實可行的策略。
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