▲台積電。（圖／達志影像／美聯社）
記者吳珍儀／台北報導
今天台股封關，美國放假休市，半導體知名分析師陸行之總結分享幾點對行業的看法。
陸行之表示，首先看起來這次晶圓代工／半導體下行週期確實沒有3Q98底部晶圓代工產能利用率的55%，3Q01底部的44%，1Q09底部的33%這麼糟，在Dec 13, 2022國泰世華銀行年度全球趨勢論壇測算這次1H23底部產能利用率應該有個66%，目前看起來台積電，聯電都應該守得住，其他純8吋製程的就不太行了，主要原因應該是8吋製程當初缺貨最嚴重，所以客戶瘋狂的建立庫存。
2.看起來這次晶圓代工下行週期主流產品代工價格還算穩定，我認為主要系通膨，半導體製造成本持續增加，公司認知砍價讓客戶多下單／多增加庫存對未來復甦無益處。
3.看起來這次晶圓代工下行週期毛利率從高點下滑10-15個百分比是蠻正常的，跟過去二，三級別廠商動輒步入虧損不同。毛利率下滑主要系折舊費用及研發費用占比提升。
4.看起來這次晶圓代工下行週期大家的資本開支還是砍的不夠，台積電小減，聯電小增，這樣會讓2H23/2024年的復甦相對溫和，主要系代工產能充足，客戶何須擔心產能不足大幅重建庫存呢，那復甦還是台積電說的V shape 嗎？其實過去三大下行週期復甦都是V shape, 只是V角度的不同罷了。
5.看起來一季度消費性電子的電腦，手機比平均差（平均是15-20% q/q下滑），伺服器數據中心芯片需求也下來了，車用及工業用需求還是優於平均。下半年就靠各種新產品，新應用上線了。
6.台積電說2023晶圓代工業衰退3%，自己小增，聯電公司說2023晶圓代工業衰退5%，陸行之表示今年除了台積電外，大部份晶圓代工公司衰退8-12%。
聯電今日量價齊揚，開盤半小時最高報45.7元，成交量超過2.6萬張，盤中漲幅逾1.5%。
7.看起來賣 DRAM, NAND 通用產品的比較慘，陸續步入虧損，這些公司該想想如何增加客製化build in HBM高頻寬記憶體產品。
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