3nm製程、性能更強大 下一代MacBookPro將搭載M3Pro晶片

▲分析師預估M3系列晶片將更強大。（圖／取自9to5mac）

記者陳俐穎／綜合報導

蘋果發布了新一代MacBookPro，搭載M2Pro與M2Max，這兩款晶片採用5nm製程，不過天風國際分析師郭明錤就透露，下一代新MacBookPro將於2024年登場，採用更強大的3nm製程M3Pro與M3Max晶片。

M2Pro採用12核CPU+19核GPU，晶體管數量達到了400億顆，相比上一代的M1Pro的337億晶體管多出了20%；M2Max則擁有670億個晶體管，CPU和GPU核心數量相比上代的M1Max也有了提升，達到了12核GPU+38核GPU。

從性能來看，M2Pro和M2Max確實非常強，不過由於依舊採用台積電5nm工藝，而沒有換用最新的3nm，因此很多用戶也對下一代M3系列有更高的期待。

天風國際分析師郭明錤就透露下一代MacBookPro的相關信息，並明確蘋果會延續一年一代的更新節奏，新一代MacBookPro將在2024年面世，搭載採用3nm製程的M3Pro與M3Max晶片。

得益於製程的進步，M3Pro與M3Max毫無疑問將在M2Pro與M2Max的基礎上，性能和能耗比進一步提升。目前外界認為，M2系列和M1系列的升級幅度總體不大，相同的製程，只是在架構設計上有一些微調。