高通推全球首支援5G Advanced數據機射頻系統 商用裝置下半年前推出

2023年02月16日 12:11

▲▼Snapdragon X75 5G數據機射頻系統。(圖/高通提供)

▲Snapdragon X75 5G數據機射頻系統。(圖/高通提供)

記者高兆麟/綜合報導

高通今日宣布推出一系列5G創新技術,推動連結智慧邊緣,為廣泛的產業實現新一代連網體驗,其中包含Snapdragon X75與X72 5G數據機射頻系統。

高通的第六代數據機對天線解決方案率先支援5G Advanced,即5G演進的下一階段。它導入了全新架構、全新軟體套組,並包含眾多全球首創的功能,以突破連網的極限,包括覆蓋範圍、低延遲、功耗效率和行動性。Snapdragon X75技術和創新讓OEM廠商能夠在智慧型手機、行動寬頻、汽車、運算、工業物聯網、固定無線接取和 5G企業專網等領域開創新一代體驗。

Snapdragon X75是首款配備專用硬體張量加速器(第二代高通5G AI處理器)的數據機射頻系統;與第一代相比,AI效能提升了2.5倍以上,並導入了具備全新由AI驅動最佳化的第二代高通5G AI套組,以實現更快的速度、覆蓋範圍、行動性、連結穩定性和定位精準度。

高通5G AI套組具有先進的基於AI的功能,包括全球首款感測器輔助的毫米波波束管理和基於AI的第二代全球衛星導航系統(GNSS)定位技術,上述功能提供Snapdragon X75獨特的最佳化,實現出色的5G效能。

Snapdragon X75搭載全新數據機對天線的可升級架構,專為可擴展性打造,為全球首款支援毫米波的10載波聚合,支援6 GHz以下頻段的五倍下行鏈路載波聚合和分頻雙工(FDD)上行鏈路多重輸入多輸出(MIMO),提供無與倫比的頻譜聚合和容量。

Snapdragon X75也支援毫米波和6 GHz以下頻段的聚合式收發器,配備全新高通QTM565第五代毫米波天線模組,可降低成本、版面複雜度、硬體碳足跡和功耗。

高通先進數據機射頻軟體套組(Qualcomm Advanced Modem-RF Software Suite)進一步提升不同使用者情境的持續效能,包括電梯、捷運車廂、機場、停車場、行動電競遊戲活動等場合。

高通資深副總裁暨蜂巢式數據與基礎設施部門總經理Durga Malladi表示:「5G Advanced將連網能力提升至一個全新水準,推動連結智慧邊緣成為新常態。Snapdragon X75數據機射頻系統展現了我們全面的5G全球領先地位,藉由如硬體加速AI的創新技術,以及支援即將推出的5G Advanced功能,解鎖全新級別的5G效能表現及全新階段的蜂巢式通訊。」

除了Snapdragon X75 5G數據機射頻系統,高通也宣布Snapdragon X72 5G數據機射頻系統,一款5G數據機對天線的解決方案,專為行動寬頻應用的主流普及化進行最佳化,支援數千兆位元的下載和上傳速度。

Snapdragon X75正進行送樣,商用裝置預期將於2023下半年前推出。

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