台積電也出席! 岸田文雄18日與「7全球晶片高層」會談

▲▼日相岸田文雄。(圖/路透)

▲日相岸田文雄將會見各國半導體企業高層。(圖/路透)

記者王佩翊/編譯

日本首相岸田文雄18日會與海外多間大型半導體企業負責人會面,屆時將會邀請各企業積極在日本投資並與日本企業共同合作。全球半導體巨頭的高管齊聚相當罕見,台積電董事長劉德音也將出席。其他與會人士則分別來自美國的英特爾、IBM、美光科技、應用材料,還有南韓的三星電子以及比利時研發機構「imec」。

根據《讀賣新聞》報導,各國半導體龍頭企業齊聚一堂實屬罕見,半導體在經濟安全保障層面的重要性越來越高,日本政府此舉也被認為是有意藉此加強日本半導體產業的競爭力。會談預計會在首相官邸舉行,包含台積電在內的7間半導體企業的董事長或是CEO將會代表出席。

除了岸田文雄外,經濟產業大臣西村康稔、官房副長官木原誠二也將出席此次會議。報導中特別提到,台積電是晶圓代工廠,應用材料則是全球最大的製造設備廠商,英特爾、三星與美光科技等企業為先進半導體開發與製造廠商。而IBM和imec目前正在與日本企業Rapidus合作,目標在日本國內生產次世代半導體。

日本半導體在1980年代曾經席捲全球,但卻仍落後於海外其他製造商。然而如今在製造設備與材料上,日本有不少相關企業領先國際。岸田文雄作為首相,希望能夠促進海外企業與日本企業的合作,並且透過與這些高管交換意見,思考未來強化半導體產業的相關對策。

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