大陸晶圓二哥「華虹」IPO 募資929億 今年上海A股最大案

▲大陸「晶圓二哥」華虹。（圖／翻攝自華虹官網） 

記者林彥臣／綜合報導

大陸晶圓代工二哥華虹（01347.HK）正式在上海A股科創版IPO上市，25日啟動申購，發行價每股人民幣52元（約新台幣228元），預計募資212億人民幣（約新台幣929億）成為今年A股最大IPO案。

華虹半導體產能僅次於中芯國際，被稱為大陸晶圓代工二哥，也是今年在A股申請上市的第三家晶圓代工廠，前兩家分別是「晶合集成」與「中芯集成」，同時也將成為科創板史上第三大IPO，僅次於中芯國際的人民幣532億元（約新台幣2332億元）和百濟神州的人民幣221億元（約新台幣969億）。

華虹半導體上市背後官方色彩濃厚，包括「中國國家集成電路產業基金II」（大基金二期）認購人民幣30億元（約新台幣131億元）是認購金額最高的單位，另外「國有企業結構調整基金二期」、「中國保險投資基金」、「中國互聯網投資基金」也都在認購的名單上，突顯中國官方發展半導體產業的決心。

根據香港媒體《財華網》報導，華虹半導體是全球領先的特色工藝純晶圓代工企業，截至2022年底，該公司擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，近三年折合8英寸年產能分别為248.52萬片、326.04萬片、386.27萬片，年均複合增長率為24.67%。