▲旺宏金矽獎今天頒獎,成大團隊摘下最大獎「評審團鑽石大賞」。(圖/旺宏基金會提供)
記者許敏溶/台北報導
旺宏金矽獎今(29日)舉行第23屆頒獎典禮,成功大學團隊跨域醫學系合作作品,透過特殊規格鏡頭拍攝傷口,利用演算法偵測傷口組織壞死、腐爛比例,可提供醫師進行更精準醫囑或遠距治療,對褥瘡、糖尿病患者的慢性傷口護理大有助益,摘下最大獎「評審團鑽石大賞」,還包辦最佳創意獎,總獎金43萬元,成為本屆最大贏家。
今年邁入第23屆「旺宏金矽獎—半導體設計與應用大賽」,為全國規模最大、歷史最悠久、獎金最高的半導體領域學生競賽,今年共有35所大專院校、284支隊伍報名,共計近千位師生參與,今天下午舉行頒獎典禮。
旺宏教育基金會表示,本屆入圍總決賽作品中,生醫與半導體結合的比例即高達4成。另外,因應AI浪潮及電動車產業的快速發展,本屆作品中,也有提出以高容量的非揮發性記憶體內運算、第三類半導體的新材料組合等頗具創意的解決方案。
▲旺宏金矽獎今天頒獎,圖為今年得獎者大合照。(圖/旺宏基金會提供)
比賽分為設計組與應用組,成大吳孟軒、陳佳辰、鄭青宇及蔡崇德等4人組成團隊,為電機工程研究所與醫學系跨領域合作,以「基於多光譜光源血氧影像偵測之傷口癒合分析及預測系統」作品,贏得本屆最大獎、應用組鑽石大賞,以及40萬獎金,這也是成大繼第17屆以來再次摘下最大獎,同時也包辦最佳創意獎,包辦43萬元獎金,成為大會最大贏家。
成大參賽作品,透過特殊規格的鏡頭拍攝傷口,畫面即會呈現類似等高線的「血氧值」數字,利用演算法偵測傷口狀況,例如組織壞死、腐爛或肉芽的比例,透過量化數值,提供醫師進行更精準的醫囑或遠距治療,對褥瘡、糖尿病患者的慢性傷口護理大有助益。
此外,清大團隊作品「適用於高品質且高解析度智能影像處理應用之高效節能CNN處理器」,則獲頒設計組金獎。首次入圍決賽的金門大學團隊,則以「AR穴位解析—岐黃妙訣」,贏得應用組新手獎的肯定。
▲旺宏金矽獎今天頒獎,清大團隊獲頒設計組金獎。(圖/旺宏基金會提供)
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