陸晶圓代工老二A股上市 華虹半導體一度漲逾15%

▲華虹無錫製造基地二期開工。（圖／翻攝華虹半導體）

記者蔡紹堅／綜合報導

中國大陸第二大晶圓代工廠華虹半導體8月7日在A股科創板上市，華虹此次募資規模高達212億元人民幣（約900億元新台幣），不只是A股今年最大規模的IPO，也是科創板史上第三大的IPO。

華虹上市第一天，股價最高飆到59.88元人民幣，漲幅高達15%，這也令華虹的市值一度突破了1000億元人民幣。

根據招股書披露，華虹此次募資的125億元將用於華虹製造（無錫）項目、20億元用於工廠優化升級項目、25億元將用於特色工藝技術研發、10億元用於補充流動資金。

▼華虹集團黨委書記、董事長張素心。（圖／翻攝華虹半導體）

華虹半導體前身為1997年成立的上海華虹NEC，發起人包括華虹集團和日本NEC，該公司曾引進了大陸第一條8英寸半導體生產線，成立之初主要做DRAM晶片，但由於DRAM市場低迷，又在2003年前後轉型改做晶圓代工。

2005年華虹NEC擬重組後在境外上市，為實現將華虹NEC境內股東的股權轉移至境外，華虹NEC的股東進行了一系列股權轉讓，即於2005年在香港成立華虹半導體。

根據集邦諮詢的數據顯示，2023年第一季度，華虹是中國大陸第二大、全球第六大的晶圓代工廠，市場份額為3.0%。