台積電先進封裝產能不足？　韓媒：AMD新晶片MI300X轉單三星

▲AMD董事長暨執行長蘇姿丰。（圖／AMD提供）

記者蕭文康／台北報導

AMD新晶片MI300X將轉單三星？韓國《經濟日報》報導，據業內人士週二透露，韓國三星電子（Samsung Electronics Co.）準備向美國AMD（超微）提供其高頻寬記憶體（HBM）晶片和先進封裝服務。

AMD將於今年第4季度推出集CPU、圖形處理器(GPU)和HBM3於一體的MI300X晶片。而業內人士表示，三星電子是唯一一家能夠與HBM產品一起提供先進封裝解決方案的企業。

AMD此前曾考慮使用台積電的封裝服務，但由於台積電的先進封裝供應無法滿足美國公司的需求，AMD改變了計劃。

三星電子計劃在今年下半年推出第五代HBM晶片HBM3P，並在明年將現有的HBM生產能力和先進的封裝服務提高一倍以上。

另外，據科技市場研究公司Trendforce預測，在雲服務提供者新訂單的支援下，三星的全球HBM市場佔有率將從目前的46-49%上升到47-49%。

此外，對於近期韓媒頻頻傳出超微AI晶片可能從台積電轉單三星一事，7月底來台訪問的AMD執行長蘇姿丰反問「你相信韓媒嗎？」她同時再度稱讚台積電的技術領先，強調未來一定會繼續仰賴台積電生產。

事實上，台積電在上季法說時坦言先進封裝CoWoS因應AI人工智慧晶片強大的需求而供不應求，也決定斥資900億元在竹科銅鑼園區，興建先進封裝廠，滿足包括NVIDAI、AMD的AI晶片先進封裝產能需求，台積電預定2026年底建廠完成，2027年第3季開始量產。

微驅科技總經理吳金榮認為，從台積電日前法說會上可看出，台積電要幫NVIDIA及AMD生產AI晶片目前在產能上不會有問題，但封裝產能尤其是CoWos也出現產能吃緊供不應求情況，不過，台積電目前正積極擴產，期望今年底每月產能達1萬片以上，只是可能還是無法滿足市場需求。

法人則分析，無晶圓廠在選擇晶圓代工廠時通常都會尋找第二代工來源，一方面分散風險也可談到較好代工價格，除非僅有一家符合條件，而目前台積電CoWos產能的確吃緊，但即使三星搶走部分AMD訂單，絕大部分還是會交由台積電生產。