華為新手機處理器由中芯代工 彭博拆機證實：7奈米製程

▲華為新款手機Mate 60 Pro開賣。（圖／路透社）

記者蔡紹堅／綜合報導

華為新款手機Mate 60 Pro近日無預警發表，其所採用的處理器由哪家工廠代工也引起各界好奇。對此，外媒《彭博》委託技術分析公司拆機，確認Mate 60 Pro採用的處理器是中芯國際（SMIC）製造的新款「麒麟9000」（Kirin 9000s）。

《彭博》所委託的拆機公司為TechInsights，報導中提到，Mate 60 Pro採用的麒麟9000是中芯國際7奈米製程的產品，雖然還落後別家廠商兩代（iPhone 14採用的是台積電4奈米製程的處理器），但對大陸的半導體產業來說，這仍代表著某部分的突破。

▼Mate 60 Pro。（圖／翻攝華為）

TechInsights的拆機分析與半導體產業專家陸行之4日在臉書上的發文有不少相同的觀點。陸行之認為，麒麟9000應該是中芯國際N+2製造，「N+1 應該是假7nm，比較接近8至9nm，N+2是7nm，不是用EUV弄的，所以多重曝光要多來幾次。」

陸行之強調，由於產能不足，明年華為若要出貨4000萬台，假設die size 169mm2，良率80%， 中芯要準備144k N+2產能才夠，如果6個月出貨完，每個月要24k產能，12個月出貨完，每個月要12k，月產能比之前預期來的高一些，「如果這些假設基礎事後證明差異不大，表示中芯梁總（梁孟松）在7nm製程技術及產能都有重大突破，不可輕忽。」

《華盛頓郵報》的報導則指出，華為Mate 60 Pro的發表引起了不少擔憂，暗示著大陸的半導體廠商已經找到繞過美國制裁的方法。

暢銷書《晶片戰爭》作者米勒（Chris Miller）更直言，這可能加劇華府對於是否應該進一步對大陸收緊技術的討論。