▲華為Mate 60系列全面開售。（圖／CFP）
記者魏有德／綜合報導
華為新機Mate 60系列上市後，不少專家及資訊達人拿到手第一件事便是動手拆解，想一探大陸芯片（晶片，下同）技術的更新迭代奧秘，也形成一股拆解熱潮。半導體行業觀察機構「TechInsights」副主席認為，Mate60 Pro搭載的芯片距離最先進的技術仍有2至2.5節點的差距，引起外界關注。
▲麒麟9000s晶片。（圖／CFP）
《央視》報導，儘管華為官方並未太多談及該手機各方面的技術參數，但根據不少數碼愛好者的實際測算，其網速已經達到5G標準。並且，不少專業人士通過對新款手機的拆解發現，其搭載了新型麒麟9000s芯片，這也帶給人們無限的想象空間。
對於外界好奇大陸芯片「卡脖子」技術是否取得「飛躍式」的突破？北京郵電大學教授呂廷傑表示，TechInsights分析的2至2.5節點差距，代表著大陸跟先進製程的5G芯片還有3到5年差距，「這3到5年是西方國家用他們的技術進步速度來判斷的，但是我們中國往往能用中國速度完成超越。」
呂廷傑認為，這次完成0到1的進步，終於解決5G智慧手機先進的5G芯片問題，但是我們必須承認它距離最先進技術還有很大差距，「即將發佈的iPhone15系列，實際已經用到4納米（奈米，下同）的芯片了，華為麒麟9000S芯片應該達到或者接近7納米技術。」
▲部分消費者已經取得華為Mate 60系列手機。（圖／CFP）
呂廷傑指出，從7奈米到5奈米再到4奈米還需要一個很長很艱難的研發過程，「但我們確實取得了一個很重要的突破，就是把智能手機最關鍵的芯片，尤其是5G芯片的部分，可以實現國產化。」
呂廷傑強調，從目前國內外各個機構對華為新手機的拆解來看，麒麟9000S芯片包括其它10000多種部件，應該說基本實現了國產化，代表在5G智慧手機領域，突破「卡脖子」的問題，但距離先進製程仍有一定差距，「華為很早就自主開發設計軟件，但是光有設計軟件還不行，還要解決覆膜、光刻機等問題。此外，先進製程芯片的成品率，直接決定它的商用價值，華為在工藝控制上一定取得非常重要的進步。」
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