▲Pixel 8拆解報告出爐。（圖／notebookcheck）
記者陳俐穎／綜合報導
Google Pixel 系列一向以優異的軟體能力著稱，加上強大的AI，讓許多用戶都很期待本次新的Pixel 8系列會帶來多少驚喜，在Pixel 8正式發布之後，外媒《Notebookcheck》也搶先提出拆解報告。
Pixel 系列手機，先前讓人詬病的一點就是耗電與過熱問題，許多用戶也期待新一代產品是否能有所改善，但根據目前外媒的報導，Google新一代的 Tensor G3 晶片，仍然採用與前代相同的製程技術，因此可能還是會有「老毛病」。
報導指出，本代的晶片採用三星 4LPP 製程技術，具有 9 核心配置，包括超大核 Cortex-X3 (3.00 GHz)、四顆大核 Cortex-A715 (2.45 GHz )、和 4 個 Cortex-A510 (2.15 GHz)。
根據目前透露出的跑分結果，成績並沒有接近高通的 Snapdragon 8 Gen 2，而是更接近去年的Snapdragon 8+ Gen 1的效能。
外媒指出，雖然 Tensor G3 採用 Arm 設計的 Mali-G715 GPU，從理論上講，具有硬體加速光線追蹤支援，但是在測試中可以發現Pixel 8 的最佳循環得分為8,216 分，最低循環得分為4,316 分，穩定性非常低，僅為52.5%，而Pixel 8 Pro 的最佳循環得分為8,572 分，最低循環得分為5,029 分，穩定性稍好一些為 58.7%。結果並不理想。
Notebookcheck認為，如果 Tensor G3 是採用台積電 5nm 或 4nm 製成，在 Geekbench 和 3D Mark 基準測試會表現得更好。雖日常使用預計可以提供足夠好的性能，但似乎無法與目前的對手競爭。
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