不夠耐摔！郭明錤：蘋果 iPhone 17 Pro可能更換主機板材質

▲蘋果預計在2025年更換主機板材質。（圖／MacRumors）

記者陳俐穎／綜合報導

部落客@手機晶片達人今年 9 月爆料，蘋果將從明年開始，使用樹脂塗覆銅箔（RCC）作為新的印刷電路板（PCB）材料，從而製造出較薄的PCB。除此之外，天楓國際分析師郭明錤也發布報告指出，這項新材料可能會用在iPhone 17 Pro機型上。

郭明錤今發布研究簡報，認為由於「脆弱特性」和「無法通過墜落測試」，蘋果不會在2024 年部署 RCC 技術，但他同時也表示蘋果及其供應商如果能夠在2024 年第3季之前完成 RCC 材料改進，那麼可能會在 iPhone 17 Pro 機型上使用。

目前的iPhone PCB 是由一種柔性銅基材料製成的，較薄的PCB 可以為緊湊型產品提供空間，例如iPhone 和Apple Watch 內部，讓這些產品能具備更大的電池或給其他組件提供更多的空間。

而目前研發的 RCC 材料，相較於蘋果一直採用材料除了具有更薄的優勢外，介電性能也更好，有利於電路板訊號傳輸的高頻化與數位訊號的高速處理。此外，RCC其表面更平整，有利於製造更精細的線路。