▲日月光執行長吳田玉。(圖/日月光提供)
記者蕭文康/台北報導
日月光投控(3711)今舉行法說並公布第3季財報,其中,第3季每股純益2.04元,優於上季的1.8元,累計前3季每股純益5.2元,較去年同期的10.74元腰斬。展望第4季,法人預估,日月光投控第4季營收約1580~1590億元,較上季季增約2~3%。
日月光第3季單季合併營收新台幣1541.67億元,季增13.1%、年減18.3%,合併毛利率16.2%,較第2季增加0.2個百分點,比去年同期20.13%減少3.9個百分點,營業利益率7.4%,較第2季6.9%增加0.5個百分點,但較去年同期的12.56%減少5.2個百分點。
第3季稅後純益87.76億元,較第2季成長13%,比去年同期減少50%,單季每股純益2.04元,優於第2季的 1.8元,但低於去年同期的 4.03元。
累計今年前3季日月光投控合併營收4213.33億元,較去年同期4934.55億元減少14.62%,前3季合併毛利率15.66%,較去年同期20.43%減少4.8個百分點,前3季合併營業利益285.13億元,營業利益率6.77%,較去年同期減少5.5個百分點。
累計今年前3季投控稅後純益223.33億元,較去年同期463.6億元下滑51.8%,前3季每股純益5.2元,低於去年同期的10.74元。
展望第4季營運,若以新台幣計價,第4季封裝測試及材料營收可較第3季下滑約低至中個位數百分比,第4季毛利率可較第3季相當,電子代工服務第4季營收將較第3季成長低雙位數百分比,第4季營業利益率可較今年前3季EMS事業毛利率持平或小幅成長。
法人推估,日月光投控第4季業績大約落在1580~1590億元區間,比第3季季增約2~3%。
日月光投控財務長董宏思表示,今年預期機器設備支出規模與上次法說會預期相當,法人估今年資本支出規模約10億美元,8成在封裝測試,2成在電子代工服務,而公司持續投資AI先進封裝,預估先進封裝明年業績可較今年倍增。
展望明年,董宏思指出,明年半導體產業環境可較今年更佳,預估投控明年業績可較今年成長。
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