▲蘋果M3。（圖／蘋果）
記者陳俐穎／綜合報導
蘋果今日舉辦第二場秋季發表會，主要發布全新晶片與Mac系列，發表會中，也率先公布 M3、M3 Pro 和 M3 Max 三款晶片，搭載突破性技術，可大幅提昇 Mac 的效能並釋放新功能。
蘋果表示，這三款晶片首次以領先業界的 3 奈米製程技術製造的個人電腦晶片，讓更多電晶體封裝到更小的晶片中，同時提高速度和效率。M3 系列晶片配備新一代 GPU。新一代 GPU 推出動態快取新技術，同時首次為 Mac 帶來硬體加速光線追蹤和網格著色等全新算圖功能。算圖速度現在比 M1 系列晶片快了 2.5 倍；CPU 效能核心和節能核心分別比 M1 中的核心快了 30% 和 50%；神經網路引擎則比 M1 系列晶片快 60%。
▲蘋果M3晶片效能大幅提升。（圖／蘋果）
M3 系列晶片中的新一代 GPU 代表了 Apple 晶片繪圖處理架構歷來最大的躍升。不同於傳統 GPU，動態快取可以即時分配硬體中內存記憶體的使用。透過動態快取，每項任務僅使用確切數量的記憶體需求。這是業界首創的功能，對開發人員透明，也是全新 GPU 架構的基石。藉由大幅增加 GPU 的平均利用率，進而顯著提升最高要求的專業 App 和遊戲的效能。
M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片中的新一代 CPU 對效能和節能核心進行了架構改良。效能核心比 M1 系列晶片的核心最快可達 30%，因此在《Xcode》上編譯和測試數百萬行程式碼的任務執行甚至更快；此外，音樂家可以在《Logic Pro》中操作數百個音軌、外掛模組以及虛擬樂器。
節能核心比 M1 最快可達 50%，因此日常任務比以往更快，同時使系統能夠最大限度地延長電池續航力。這些核心共同打造出一款 CPU，可用一半功耗帶來與 M1 相同的多執行緒能，而峰值功耗下的效能卻能提高 35%。
此外，透過高達 128GB 的記憶體，開啟了以前在筆記型電腦上無法實現的工作流程，例如人工智慧開發者能以數十億的參數資料處理更大的 Transformer 模型。
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