▲蘋果公司（Apple）。（圖／路透）
記者蕭文康／綜合報導
《彭博》引述知情人士說法報導，蘋果可能無法實現在 2025 年春季前推出首款自行研發 5G 數據機晶片的目標，發布時間至少延後到 2025 年底或 2026 年初，剛好也是蘋果和高通（Qualcomm）續簽供應合約的最後一年。
蘋果近年來耗費數十億美元研發自研晶片，希望取代目前在 iPhone 中使用的高通 5G 數據機晶片，想要切斷對高通的長期依賴。
蘋果原計劃將自研晶片用在最新iPhone15機型中，但去年年底的測試發現，該晶片速度太慢且容易過熱，電路板尺寸太大，占半個iPhone的面積，無法使用，且落後高通3年，將導致iPhone的網速無法與對手匹敵，因此蘋果打消了iPhone 15機型中用該晶片的念頭，把推出時間推遲到2024年，沒有久再推屬時間，現在再往後延至2025 年底或 2026 年初。
報導稱，蘋果的5G晶片仍處於開發的初期階段，至少有一個版本不支持毫米波mmWave標準。
而蘋果和高通的合約關係原定 2024 年結束，但兩家公司今年 9 月達成續約，由高通繼續為 iPhone 供應 5G 晶片，直到 2026 年。
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