▲聯發科。（圖／記者廖婕妤攝）
記者高兆麟／綜合報導
IC設計大廠聯發科（2454）近期新品齊發，日前發表旗艦手機晶片天璣9300，上週高峰會也宣布自高通手中搶下Meta下一代AR眼鏡晶片訂單，20日再發表輕量級5G數據晶片，多項利多推升聯發科盤中最高來到934元，寫2022年6月新高，今年以來已飆漲逾5成。
聯發科20日宣布其數據晶片及單晶片組產品將進一步支持5G RedCap技術。聯發科技 5G ReCap解決方案包含 M60數據晶片和 T300系列晶片，將有助5G-NR更快速導入需要長時間且高效能電池壽命的應用，例如穿戴式裝置、輕量級AR裝置、物聯網模組以及帶有終端AI功能的各類裝置。聯發科技 T300系列產品預計將於2024年上半年送樣，2024年下半年推出商業樣品。
聯發科資深副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示：「RedCap解決方案是聯發科技推動5G普及的使命中重要的一環，讓客戶得以採用最優異的零組件，將5G帶入各種應用、涵蓋不同價位的裝置中。相較於市面上的5G eMBB和4G LTE Cat 4、Cat 6裝置，5G RedCap能顯著提升能效。隨著技術更迭，5G RedCap將會取代4G LTE Cat 4解決方案，提供更穩定可靠的連網體驗。」
聯發科技 T300系列採用高能效台積電6奈米製程，在顯著微縮的PCB面積上整合了單核Arm Cortex-A35 CPU。此外，聯發科 T300系列的網路下行傳輸速率可達227Mbps，上行傳輸速率可達122Mbps。
聯發科 M60 5G modem相較於市面上5G eMBB modem解決方案，功耗節省可達70%；相較於4G LTE解決方案，功耗節省可達75%。
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