陸今年半導體投融資明顯下滑 MCU、模擬晶片為重災區

▲大陸半導體投融資情況明顯下滑。（示意圖／CFP）

記者蔡紹堅／綜合報導

中國大陸愛集微咨詢有限公司咨詢業務副總經理趙翼近日表示，2023年半導體產業投融資情況較去年呈現明顯下滑。融資事件數量除了設備領域以外都呈現下降或持平，其中又以MCU、模擬晶片、微處理器等領域的下降幅度最大。

趙翼16日在「2024半導體投資年會暨IC風雲榜頒獎典禮」上提到，總體而言，受疫情後經濟未達預期影響，2023年半導體行業投融資情況同比上年度呈現出明顯下滑狀態，融資事件411起，同比下滑17.3%，融資金額818.4億元，同比下滑12.8%。

趙翼指出，2023年半導體投資交易主要集中於IC設計、半導體設備、半導體材料三大領域，其中IC設計領域投資佔據首位、總佔比34%，共發生141起融資；半導體設備和材料融資分列第二、三位，分別發生61起、54起融資；光電器件、三代半、傳感器分列第四、五、六位。

趙翼說，與2022同期相比，半導體熱點投資領域前三甲不變，依然是IC設計、半導體設備、半導體材料。

趙翼提到，相較2022年，2023年半導體投資領域的融資變化呈現出如下特點，IC設計熱度相比上年同期下降明顯；主要領域的投資佔比大體趨同上年；半導體行業投資更趨向於產業基礎創新。AI算力晶片、車規晶片和數據中心服務器晶片三大應用場景對相關晶片需求進一步提升帶動邏輯晶片賽道熱度持續增高。

趙翼還說，在半導體細分賽道方面，只有設備領域融資數量同比增長27.7%，其他賽道融資事件數量均是下降或者持平，其中又以MCU、模擬晶片、微處理器等領域下降幅度較大，分別為-82.6%、-50.7%和-44.4% 。

不過，趙翼也強調，自9月份起，回升勢頭明顯，半導體產業的投資數量恢復至同期水平，11月份略有超越，「進入Q3後，半導體產業的投資金額實現連續三個月同比上升，11月增幅達到170%。」