日本5大車廠＋電子業結盟「發展車用先進晶片技術」預計2030投產

圖文／7Car小七車觀點

日本 12 家汽車製造、電子元件及半導體業者日前宣布成立 ASRA 聯盟 (Advanced SoC Research for Automotive，日文為自動車用先端 SoC 技術研究組合)，將聯手發展車用先進晶片技術。

▲日本 12 家汽車製造、電子元件及半導體業者日前宣布成立 ASRA 聯盟，將聯手發展車用先進晶片技術。

ASRA 聯盟是由 Honda、Mazda、Nissan、Subaru 及 Toyota 等 5 間汽車製造業者，加上 Denso、Panasonic Automotive Systems 這 2 間電子元件製造商，以及 Cadence Design Systems、MIRISE Technologies Corporation、Renesas Electronics Corporation 及 Socionext 這 4 間半導體業者聯手成立 (企業名稱依英文字母順序排列)，總部設於日本名古屋，聯盟由 Toyota 資深研究員山本圭司出任理事長，並由 Denso 資深顧問川原伸章出任常務董事。 

▲ASRA 聯盟將發展基於 SoC 單晶片系統所延伸的 Chiplet 晶片技術，以安裝於高性能的車載電腦系統，來達到更高度的智慧化與電動化功能，進而改善目前車輛在安全、散熱、噪音與震動等層面的問題。

ASRA 聯盟指出，目前每輛新車大約會使用 1,000 顆的半導體，而聯盟成立的目的，在於發展基於 SoC 單晶片系統所延伸的 Chiplet 晶片技術，以安裝於高性能的車載電腦系統，來達到更高度的智慧化與電動化功能，進而改善目前車輛在安全、散熱、噪音與震動等層面的問題。

▲ASRA 聯盟目標 2030 年開始量產新世代 Chiplet 車用晶片。

ASRA 聯盟將依據汽車製造商成員所累積的實際案例來研究問題點，並與聯盟內的電子元件及半導體業者進行交流研究，聯盟也將進行產官學的技術研究合作，同時發展下一世代車用晶片技術，並培育相關人才。ASRA 聯盟在本月成立之後，設定 2028 年時要完成車內 Chiplet 技術的原型研究及實車安裝，並規劃自 2030 年起開始投入新車量產化。