彭博:拆解華為最新筆電 5奈米晶片來自「台積電」

2024年01月5日 17:50

▲日本芯片製造商瑞薩電子(Renesas Electronics, ルネサスエレクトロニクス)的微控制器,計畫將生產線外包至台灣半導體製造公司。(圖/路透社)

▲晶片示意圖。(圖/路透社)

記者鄭思楠/綜合報導

華為近期推出了最新筆記型電腦「擎雲 L540」。TechInsights經彭博委託對擎雲L540進行拆解後發現,該筆電搭載的是台積電在2020年生產的5奈米晶片,時間點大約落在美國切斷台積電等晶片大廠向華為供貨那時。這項發現打破了華為合作夥伴中芯國際在晶片生產技術上取得重大突破的臆測。

華為手機Mate 60 Pro去年8月無預警發表,當時《彭博》委託技術分析公司拆機,確認Mate 60 Pro採用的處理器是中芯國際(SMIC)製造的新款「麒麟9000」(Kirin 9000s)。

報導還提到,Mate 60 Pro採用的麒麟9000是中芯國際7奈米製程的產品,雖然還落後別家廠商兩代(iPhone 14採用的是台積電4奈米製程的處理器),但對大陸的半導體產業來說,這仍代表著某部分的突破。

當時,外界普遍認為華為在晶片技術有突破,令人質疑美國制裁的有效性。

在最新的拆解中,TechInsights 發現「擎雲 L540」處理器「麒麟9006C」使用的是台積電2020年第三季左右封裝的5奈米晶片。

華為2019年被美國列入管制黑名單,當時華為在制裁令生效前大量採購。不過,台積電是在2020年美國擴大貿易限制後,才停止接受華為下的訂單。在停止收單前,供應晶片當中最先進的就是5奈米晶片。

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