▲專家認為，今年美國對中國晶片出口管控可能會加強。（圖／CFP）
文／中央社
針對美中科技攻防戰，美國專家認為，在美國大選到來及台海政治緊張局勢持續下，今年美國對中國晶片出口管控可能會進一步加強，原因是美國政府已釋出訊號，計劃推出新的出口管制措施以防堵漏洞。
美國之音（VOA）中文網報導，半導體研究分析機構TechInsights副董事長赫奇森（Dan Hutcheson）向美國CNBC新聞網表示，美方如果推出更多限制，他不會感到意外，因為美中仍處於針鋒相對之中，美國有很多鷹派人士對中國的軍事成長非常擔心。
2023年10月，美國在先前的限制基礎上，進一步對尖端晶片和晶片製造設備輸往中國加強限制。華盛頓擔心，北京可能將這些尖端晶片用於發展人工智慧（AI）和軍事應用。今年1月1日，荷蘭晶片設備製造商艾司摩爾（ASML）宣布，荷蘭政府撤銷了部分向中國出口設備的許可證，其中包括曝光機。兩者都引起中國不滿。
▲分析師紐曼指出，半導體相關限制很難放寬。（圖／CFP）
研究機構Futurum Research首席分析師紐曼（Daniel Newman）直言，隨著美國選舉的到來及台海政治緊張局勢的持續，很難預見半導體相關限制措施會有大的放寬。「如果有什麼的話，我認為只會進一步強化」。
但紐曼認為，這些限制措施短期內確實對西方有利，但中國也將竭盡所能，確保自己不會在晶片競爭中被甩在後頭。
路透社15日的報導證明了這一點。經查閱文件發現，中國軍方和國家的人工智慧研究單位和大學院校，過去1年仍能買到少量受到美國出口控制的輝達（NVIDIA）先進半導體晶片，其中包括被美國列為黑名單的哈爾濱工業大學和中國電子科技大學，美國指控這2所學校參與中國軍方計畫研發或隸屬軍方，對美國國安構成威脅。
報導指出，在幾十家中國實體仍能成功購得輝達先進晶片的情況下，都顯示美國要想阻斷中國獲取先進的半導體技術和晶片有多麼困難。
另一方面，儘管像華為等中國本土企業，已經卯足了勁研發替代輝達晶片的產品，但中國軍方和研究機構的替代選擇，仍然非常有限。
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