▲三星電子副會長李在鎔2022年5月帶領拜登、尹錫悅參訪京畿道平澤的半導體廠生產線。（圖／路透）
記者羅翊宬／編譯
美國從去年以來聯合台灣、日本、南韓、荷蘭強化對中國出口先進半導體技術、設備、產品的限制，然而美國國會卻在報告中指出，中企依舊大量採購美國晶片製造設備，尤其華為新手機更搭載7奈米晶片。對此，華府方面擔憂，南韓企業可能淪為對中出口限制的破口，因此施壓南韓政府加強出口限制。
根據《韓聯社》，隨著美國加強對中半導體設備出口限制的力道，南韓面臨華府方面的壓力也愈來愈大，儘管南韓半導體設備生產企業期盼能夠填補美國制裁後中國市場的空缺，強化其產業競爭力，但考量到美韓同盟關係，南韓政府恐怕不得不考慮是否規範業者，強化對中出口限制。
熟稔美韓出口限制談判的消息人士透露，華府如今擔憂南韓恐怕將淪為對中半導體設備出口限制的「破口」，也因此南韓政府為了打破這個既定印象，不得不制定一系列措施。
美國期盼，南韓能夠像美國一樣，禁止向中國出售使用鰭式場效電晶體（FinFET）的Logic Chip（16乃至14奈米以下）、18奈米以下的DRAM、128層堆疊以上NAND Flash生產設備和技術。
該名消息人士補充，其實美國希望南韓能透對中國做出許多和半導體、人工智慧（AI）方面有關的出口限制，然而儘管南韓政府充分理解華府的立場，不過在考量國家利益上，不得不審慎思考是否得百分之百遵照美國的要求。
報導指出，南韓政府擔憂對中國半導體設備出口限制，可能會對南韓國內的半導體產業帶來一定影響，雖然南韓半導體設備生產廠的技術水準落後於美國、日本、荷蘭，然而一旦加強對主要市場中國的出口限制，恐怕導致半導體設備產業難以自立。
另外，自從華府強化了對中國半導體設備出口限制後，美國半導體行業協會（SIA）便於今年1月向美國商務部工業和安全局（BIS）要求，應該規範南韓與台灣等同盟依照同樣的方式、同樣的品項，強化對中國半導體設備出口限制，否則其他外國競爭企業填補美國在中國市場留下的空缺，只會不利美國在業界競爭。
與此同時，南韓產業通商資源部通商交涉本部長鄭仁教透露，美國政府即將宣布《晶片法》中針對南韓企業的補助方案。
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