路透：台積電考慮將「台灣限定CoWoS技術」引入日本

▲台積電考慮將「台灣限定」的CoWoS先進封裝技術引入日本。（圖／路透）

記者張方瑀／綜合報導

《路透社》引述知情人士說法，台積電（TSMC）正考慮在日本建立先進製程封裝廠，將「台灣限定」的CoWoS先進封裝技術引入日本，此舉有望提振日本半導體產業。

根據《路透社》獨家消息，兩名匿名知情人士透露，台積電考慮將CoWoS先進封裝引入日本，此舉有望提振日本半導體產業，但目前討論仍在早期階段，尚未就潛在投資規模或時間做出決定。

CoWoS先進封裝是將邏輯晶片和記憶體晶片堆疊在一起，並提高兩者間的數據傳輸速度，在節省空間和降低功耗的同時，還能提高晶片處理能力；目前台積電所有的CoWoS產能都在台灣。

台積電目前尚未對此做出置評。