▲聯電。（圖／記者高兆麟攝）
記者廖婕妤／台北報導
晶圓代工廠聯電（2303）今日公布Q1財報，合併營收為546.3億元，季減0.6％、年增0.8％；稅後淨利為104.56億元，季減20％、年減35％；EPS為0.84元，Q1業績狀況符合預期。
聯電共同總經理王石表示，由於電腦領域需求回升，公司Q1晶圓出貨量季增4.5％，儘管產能利用率微幅下降至65％，在成本控管及營運效率提升的努力下，仍維持相對穩健的獲利。在電源管理晶片、RFSOI晶片和AI伺服器矽中介層需求的推動下，使特殊製程占總營收的貢獻達57％。
王石指出，Q1公司的研發團隊在關鍵專案計畫上獲得良好進展，包括嵌入式高壓、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI和3D IC的客製化解決方案，為5G、AIoT和車用等高成長市場提供新的技術平台。
此外，為符合提供股東穩定且可預期的股利政策，聯電董事會近期通過了相較於前一年度更高的配息率，每股配發約3.00元的股利，並將於5月提報股東常會決議。
展望Q2，王石指出，隨著電腦、消費及通訊領域的庫存狀況逐漸回到較為健康的水位，預期整體晶圓出貨量將略為上升；在車用和工業領域方面，由於庫存消化速度低於預期，需求仍舊低迷。
儘管短期間仍將受到總體經濟環境的不確定性和成本壓力的影響，聯電仍將在技術、產能及人才方面持續投資，以確保我們能夠做好充分準備，迎接下一階段5G和AI創新所驅動的成長。
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