▲大陸為推動半導體產業發展而設立的第三期國家「大基金」，規模逾1.5兆元。（圖／路透）
記者鄭思楠／綜合報導
為推動半導體科技自主，中國大陸近日成立第三期針對積體電路產業的「國家大基金」，註冊資本達人民幣3440億元（約合新台幣1.5兆元），遠高於前兩期。據悉，法定代表人為張新，中國財政部為最大股東，持有17.44%股份。
據《長江商報》報導，天眼查顯示，2024年5月24日，大基金三期正式成立，註冊資本達3440億元（人民幣，下同）。此前成立的大基金一期、大基金二期的註冊資本分別為987.2億元、2041.5億元，大基金三期的註冊資本已超過先前兩期註冊資本總和。
從投向上來看，大基金前兩期重點在積體電路製造、晶片製造及設備材料、晶片設計、封裝測試等產業鏈環節投資，大基金三期將重點投向積體電路全產業鏈。
據企業資訊系統「天眼查」顯示，大陸「大基金」第三期經營範圍為私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動，企業管理諮詢等。
該公司由大陸財政部、國開金融公司、上海國盛（集團）有限公司、工商銀行、建設銀行、農業銀行、中國銀行等19位股東共同持股。
此次國有六大行將合計出資1140億元，持股比例合計為33.14%。這也是大基金設立三期以來，首次有商業銀行參與。北京社科院副研究員王鵬分析，國有六大行的參與為大基金三期提供了穩定的資金來源，這將有助於積體電路產業的長期穩定發展。大基金三期將重點投向積體電路全產業鏈，包括晶片設計、製造、封裝測試以及設備和材料等關鍵環節。這將有助於完善國內積體電路產業鏈，提升整體競爭力。
在人事任命上，大基金三期的法定代表人、董事長為張新，其也是大基金一期和二期的法定代表人、董事長。
「大基金」一期成立於2014年，規模約1300億元人民幣。公開資料顯示，其投資分佈大致為集成電路製造占67％，設計占17％，封測占10％，裝備材料類占6％。
「大基金」二期成立於2019年，規模約2000億元人民幣，相比第一期有顯著增加。第二期基金在繼續支持半導體產業的同時，更加注重產業鏈的上游和下游，包括設計、製造、封裝測試以及相關設備和材料的研發。
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