▲英特爾投資超過70億美元在馬來西亞建造晶片封裝測試工廠。（圖／路透）
記者高兆麟／綜合報導
根據外媒CNBC報導，隨著中美緊張局勢促使企業實現業務多元化，馬來西亞正成為半導體工廠的熱點，包含英特爾、英飛凌等巨頭都相繼設廠，外媒也指出，馬來西亞在組裝、測試及封裝方面有優勢。
LSE IDEAS 數位國際關係專案負責人 Kenddrick Chan 表示：「馬來西亞擁有完善的基礎設施，在半導體製造流程的‘後端’方面擁有大約50 年的經驗，特別是在組裝、測試和封裝方面。
美國晶片大廠英特爾2021年12月表示，將投資超過70億美元在馬來西亞建造晶片封裝測試工廠，預計2024年開始生產。
英特爾馬來西亞董事總經理 Aik Kean Chong 指出，投資馬來西亞的決定在於其多元化的人才庫、完善的基礎設施和強大的供應鏈。
另一家美國晶片巨頭GlobalFoundries，9月在檳城開設了一個中心，與新加坡、美國和歐洲的工廠一起「支持全球製造業務」。
德國頂級晶片製造商英飛凌則於 2022 年 7 月表示將在居林建造第三個晶圓製造模組，而荷蘭晶片設備製造商ASML的主要供應商 Neways 上個月表示，將在巴生建造一個新的生產設施。
馬來西亞投資發展局在2月18日的報告中表示，馬來西亞在晶片封裝、組裝和測試服務領域佔據全球13%的市場。由於全球晶片需求疲軟，2023年半導體元件和晶片出口成長0.03%，達到814億美元。
馬來西亞投資、貿易和工業部長 Zafrul Aziz表示，馬來西亞的目標是專注於晶片製造流程的前端，而不僅僅是後端。前端涉及晶圓製造和光刻，而後端工藝則側重於封裝和組裝。
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