▲圖為荷蘭半導體設備製造商艾司摩爾（ASML）。（示意圖／CFP）
記者張寧倢／編譯
美國商務部工業暨安全事務次長艾斯特維茲（Alan Estevez）將前往日本和荷蘭，根據彭博報導，他將敦促日、荷政府加強對東京威力科創公司（Tokyo Electron Ltd.）以及艾司摩爾控股公司（ASML Holding NV）在中國的活動限制，尤其是針對抑制中國在AI所需的高階記憶體晶片製造能力。
報導指出，艾斯特維茲此行將在荷蘭新內閣於7月的第一周宣誓就職後進行。知情人士表示，他將向荷蘭與日本政府施加壓力，重申美國一貫的要求，加強艾司摩爾和東京威力科創在中國提供維護和維修其他先進設備能力上的限制。
報導稱，艾斯特維茲的要求主要集中在中國晶圓廠開發高頻寬記憶體晶片（HBM）的部分。艾司摩爾和東京威力科創的機器被用於生產動態隨機存取記憶體（DRAM），再堆疊製造出HBM晶片。據中國資訊平台「企查查」的數據，從事HBM晶片研究的中企包含長江存儲旗下的武漢新芯，此外，華為和長鑫存儲也在開發HBM。
華府智庫「戰略暨國際研究中心」（CSIS）的AI專家艾倫（Gregory Allen）指出，日本和荷蘭是半導體設備的主要供應商，對服務沒有設限是技術管控架構中的關鍵限制。
知情人士此前曾表示，荷蘭和日本政府一直在抵抗美國施壓，兩國希望有更多時間評估目前出口禁令對高階晶片製造設備的影響，並等待11月美國總統大選結果。
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