日月光擴增先進封測產能!攜宏璟合建「高雄K28廠」 2026年Q4完工

2024年06月21日 14:39

▲日月光高雄廠。(圖/ETtoday資料照)

記者楊絡懸/台北報導

日月光控股(3711)21日宣布,子公司日月光半導體董事會決議通過,與關係人宏璟建設(2527)採合建分屋方式興建高雄K28廠,預計2026年第四季完工。

日月光表示,K28廠建案由日月光半導體提供持有大社土地6,283.09坪當中的2,660.98坪,並由宏璟建設提供資金,合建地下1層、地上7層的廠房,總樓地板面積約1萬883.62坪。

雙方協議合建分配比例為日月光半導體22.24%、宏璟建設77.76%,興建完成後,由日月光半導體或子公司取得宏璟建設所屬產權的優先承購權。

日月光高雄廠因應營運成長規劃,針對先進封裝製程的終端測試需求、AI晶片高能源運算及散熱需求,購買大社土地分二期開發,其中,第一期K27廠房已於2023年完工進駐,第二期K28廠房以2026年第四季完工為目標。

日月光表示,宏璟建設與日月光半導體長期合作互信基礎厚實,且建廠工期配合度高,加上近期營建市場的材料成本上掦及人工短缺,是以借助宏璟建設的廠房興建專業、經驗及營建資源,以確保K28廠建廠進度符合目標時程。

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