金融時報:美日接近達成協議 限制對中晶片技術出口

▲▼半導體晶片。(示意圖/路透)

▲根據「金融時報」,白宮打算在11月總統大選前公布新的出口管制措施。(示意圖/路透)

文/中央社華盛頓/東京17日綜合外電報導

英國「金融時報」報導,美國與日本已接近達成一項協議,限制對中國晶片業的關鍵技術輸出,即便日方擔憂北京當局揚言報復日企,而美方則希望11月大選前敲定這項協議。

根據「金融時報」(Financial Times),白宮打算在11月總統大選前公布新的出口管制措施,包括要求非美國企業需取得許可,才能出售有助於中國科技業的產品。

熟知華府與東京磋商的人士指出,目前美國與日本即將取得突破,不過一名日本官員示警,由於擔憂中國報復,磋商情況仍「相當脆弱」。

華府希望使中國更不易取得關鍵的晶片製造工具,凡此種種限制將對半導體設備製造商荷蘭艾司摩爾(ASML)與日本東京威力科創(Tokyo Electron)造成最大影響。

美國也要求ASML與東京威力科創限縮維修服務,包括軟體更新、工具維護,此舉將相當不利於中國。

上述磋商重點在於協調3國的出口管制規定,如此日本與荷蘭企業將不會受限於美國的「外國直接產品規則」(Foreign Direct Product Rule, FDPR)。荷蘭一名人士形容FDPR猶如「外交炸彈」。

日本擔憂中國的報復可能包括禁止重要礦產出口,尤其是鎵(gallium)和石墨(graphite),迫使若干日本商業客戶尋求含有上述礦產產品的替代供應商。

日本官員表示,近幾個月來,各方日益擔憂,若東京當局對美國讓步太多,中國將以牙還牙,尤其擔心北京當局將限制關鍵礦產出口。

一名了解美日荷三方磋商的人士表示,雖然敲定協議「不容易」,不過美國務必審慎,勿採取導致日本與荷蘭棄絕美日荷三方機制的舉措。

美日荷三方機制是在美國前總統川普(Donald Trump)主政時期建立,有助於協調出口管制。(譯者:曹宇帆/核稿:陳正健)

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