小米自研3nm晶片明年推出 將「取代高通聯發科」

▲北京小米總部。（圖／CFP）

記者陳冠宇／綜合報導

小米集團正在為其即將推出的智慧型手機準備一款自行設計的處理器，以減少對境外供應商高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）的依賴。據知情人士透露，這款自主設計晶片預計將於2025年開始量產，將採用3nm（奈米）製程。

外媒報導，這款處理器可能有助於讓小米更加自立，並在高通客戶主導的安卓市場中脫穎而出。

對於小米而言，這標誌著進軍另一個前沿領域。但要在智慧手機晶片領域取得突破並非易事。英特爾（Intel）和輝達（Nvidia）未能搶佔制高點，小米的同行Oppo未能成功，只有蘋果公司和Alphabet旗下谷歌已經成功將其全系列設備轉換到自行設計晶片；即便行業領先者三星電子也嚴重依賴高通的晶片，以獲得更高效率和行動連接性。

小米發展自己的晶片製造能力，除了有助於造出更具競爭力的行動設備，還有助於打造更智慧、互聯性能更佳的電動汽車。此外，小米進軍晶片領域可能給其晶片代工製造商帶來挑戰，因為台積電面臨美國當局不斷加大的壓力，要求其限制與大陸客戶的業務。

陸媒則指出，小米可能開始意識到，維持對這些合作夥伴的依賴只會變得更加昂貴，而提高盈利能力的唯一途徑，是迅速啟動定制晶片組的研發。小米據傳將於明年正式推出3nm晶片，此舉會讓晶片廠商之間的競爭變得相當緊張。

媒體稱，小米研發自家的SoC（系統級晶片）未來將被應用於小米自家的中高端機型，這不僅能夠提升小米產品的競爭力，也有助於降低對外部供應商的依賴，增強供應鏈的穩定性。

陸媒10月曾報導，小米已經完成了首款3nm晶片組流片，這意味著剩下的唯一步驟是找到一個代工合作夥伴，將設計投入大量生產。然而，目前還沒有關於該公司何時正式推出內部晶片的消息。