▲中國晶片產業快速成長，加上中國推動本土化政策，壓縮了台灣廠的生存空間。（圖／路透）
記者葉睿涵／編譯
台灣晶片代工廠力晶科技2015年與中國合肥簽訂協議，設立晶圓代工廠晶合集成，希望藉此拓展中國市場。豈料，隨著中國政府推動本土化政策，力晶在9年後的今天被迫放棄部分市場，並面臨中國代工廠透過大幅降價擴張市場份額的挑戰，而當初的中國子公司如今也成為了力晶在傳統精品領域的強勁競爭對手之一。中國晶片產業的快速成長對台灣業者造成了壓力，促使台廠轉向更高階或特殊過程，以保持競爭力。
據路透社報導，力晶的中國業務原本專注於為中國市場提供平板電腦整合電路，但由於北京政府推動供應鏈本土化，該公司被迫退出這項業務。與此同時，力晶在中國的代工廠採取低價策略，迅速搶佔市場，使得台廠面臨更嚴峻的競爭壓力。目前，包括華虹、中芯國際在內的中國代工廠，正透過價格戰與產能擴張，挑戰力晶、聯電等台灣業者在汽車與顯示器面板用晶片市場的優勢。
市場研究機構TrendForce數據顯示，中國2024年在全球成熟製程晶片（28奈米或以上）的產能佔比達34%，而台灣則為43%，但到了2027年，中國的比例預計將超越台灣，而韓國及美國的市佔率則可能進一步下降。與此同時，顧問公司SEMI的統計也顯示，全球將有97家新的晶圓代工廠在2023至2025年間投入生產，其中有57家位於中國，顯示中國的晶片製造能力快速擴張。
▲力晶當初的中國子公司如今也成為了其強勁競爭對手。（圖／記者湯興漢攝）
受惠於中國政府的大力補貼，中國晶圓代工廠能夠承受較低的利潤水準，並透過價格競爭積極吸引客戶。台灣業界高層指出，中國客戶（特別是顯示面板等消費性領域）已開始要求台灣晶片設計商與中國代工廠合作，以符合中國政府的本土供應鏈政策。此外，中國移動、中國電信等中國國營企業也對中國製造的晶片提出更嚴格的採購要求，進一步壓縮台灣晶片業者的市場空間。
面對中國業者的競爭，力晶計劃減少在中國市場的業務，並轉向高階技術，例如3D堆疊技術，以提升運算效能、降低功耗。此外，聯電等台灣廠商也積極發展尺寸更小的晶片，並尋求與英特爾（Intel）等國際企業合作，以突破傳統晶片製造領域。然而，美國政府的貿易政策仍為變數，例如川普近期聲稱將對美國境外製造的半導體徵收高達100%的關稅，可能進一步影響全球晶片產業的供應鏈佈局。
業界專家認為，台灣晶圓代工廠未來將更專注於高端技術與多元化發展，以因應中國的市場競爭。力晶董事長黃崇仁表示，公司已開始減少中國市場的顯示驅動器與傳感器晶片業務，並將重心轉移至其他領域。他透露，部分國際客戶為了降低地緣政治風險，已將部分訂單從中國轉向台灣生產，顯示產業供應鏈正逐漸分化為中國與非中國2個體系。隨著中國市場的崛起，台灣業者的挑戰加劇，未來產業格局仍可能持續演變。
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