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第五屆高通台灣創新競賽優勝名單揭曉 總獎金達30萬美元
高通揭曉第五屆「高通台灣創新競賽」優勝名單。第一至第三名名團隊依序為Agromeans（辰明智能）、PetaRay（兆輝光電）與CoolSo（酷手科技），分別獲頒12萬5千美元、10萬美元與7萬5千美元獎金。 詳全文>>
AI PC時代來臨 專家：手機與筆電齊發推升2024年半導體前景
由於聯發科第4季推出的天磯9300採用AI運算功能，另高通的驍龍Snapdragon 8 Gen 3也主打生成式AI，微驅科技總經理吳金榮對此預期，這2大廠積極推出AI手機，都將進一步挹注台積電不少業績。而這也代表AI PC時代即將來臨，吳金榮認為，以每年手機銷售12億及筆電2億台市場規來看，2024年陸續導入AI應用後，將進一步強勢推升半導體前景。詳全文>>
蘋果再推遲自家5G晶片計劃 擺脫高通延至2026年初
《彭博》引述知情人士說法報導，蘋果可能無法實現在 2025 年春季前推出首款自行研發 5G 數據機晶片的目標，發布時間至少延後到 2025 年底或 2026 年初，剛好也是蘋果和高通（Qualcomm）續簽供應合約的最後一年。詳全文>>
生成式AI時代來了！高通推PC最強處理器X Elite對戰Apple與Intel
高通「2023年Snapdragon高峰會」近期在夏威夷舉辦，Podcast節目《娜你知道嗎》主持人莫娜這次受到邀請，特別以Insider身分，代表台灣參與了高通的年度盛事 Snapdragon Summit。詳全文>>
「本田、SONY首款電動車」實車樣貌曝 搭高通最新晶片、2025開賣
Honda（本田）、Sony在去年合資成立Sony Honda Mobility，將以Afeela品牌販售電動車，而首款Afeela EV日前也在日本移動展亮相，近日傳出該車將搭載高通（Qualcomm）最強車用晶片Snapdragon Digital Chassis，將以每秒10-50兆次進行運算處理，遠超過現行每秒800次運算。 詳全文>>
對夏威夷茂宜島災民伸出援手！ 高通年度峰會志工服務現場直擊
美國夏威夷茂宜島（Maui）日前爆發嚴重野火，知名旅遊小鎮拉海納幾乎被燒成廢墟，也導致多人罹難，多年來一直在夏威夷茂宜島舉行年度高峰會的美國晶片設計大廠高通，也在此次SnapDragon Summit中安排志工服務，讓遠從世界各地前來的參加者可以為茂宜島野火受災戶盡一份心力。 詳全文>>
高通推驍龍Seamless整合使用者所有裝置 華碩、微軟將採用
高通在Snapdragon高峰會上推出了Snapdragon Seamless，這項跨平台技術讓Android、Windows及使用其他作業系統的Snapdragon裝置能夠互相偵測並分享資訊，以形成一個整合系統共同運行。 詳全文>>
高通驍龍8 Gen 3採台積4奈米製程 生成式AI運算「免上雲端」
高通於Snapdragon高峰會發表其最新頂級Snapdragon 8 Gen 3行動平台，Snapdragon 8 Gen 3採用台積電四奈米製程，為高通首款以生成式AI為核心所設計的行動平台，Snapdragon 8 Gen 3可以在終端裝置就運行生成式AI，讓用戶在使用時，可以不用讓資料上雲端進行運算，一切都可以在手機中進行運算。 詳全文>>
高通進軍AI PC市場打造Windows生態系 廣達、緯創成合作夥伴
高通於Snapdragon高峰會宣布迄今為止為PC打造，由台積電四奈米製程助攻的最強大運算處理器Snapdragon X Elite，高通除了於高峰會首日以讓人驚嘆的效能表現向對手叫陣外，也致力打造Windows生態系，在今日發表會中，也有台灣合作夥伴及終端廠商加入，供應鏈如廣達、緯創等AI大廠都上榜，終端廠商則有華碩、宏碁等入列。 詳全文>>
高通搶攻耳機市場！推S7系列音訊平台 AI能力提升近百倍
高通於Snapdagon高峰會宣佈推出高通S7和S7 Pro Gen1音訊平台。高通表示，這兩款平台是高通迄今為止最先進的音訊平台，專為耳塞式耳機、耳罩式耳機和喇叭而設計，結合高效能、低功耗運算、裝置上AI 和先進的連網能力，將開啟音訊創新的全新時代，以帶來突破性的使用者體驗。 詳全文>>
高通新手機、CPU平台齊發 超強效能血洗英特爾、AMD
晶片設計大廠高通今日在在美國夏威夷舉行年度Snapdragon高峰會，此次高通技術火力全開，新的CPU平台和手機旗艦晶片都繳出超驚人效能表現成績單，現場更直接把競爭對手英特爾和蘋果表現拿出來比，高通新PC平台Snapdragon X Elite對比英特爾i7-13800H 14核心架構，高通CPU效能大勝對手60％，如果只以英特爾CPU峰值效能表現來比，高通新平台能耗更可節省65％，比較之下，高通新平台效能表現不只大勝，更是海放英特爾，現場更有分析師驚呼：「英特爾這樣應該是玩完了，兩倍的效能差距應該很難追詳全文>>
國慶連假結束 高通員工「收裁員通知」團隊人少一半！資遣費超狂
台灣高通（Qualcomm）從下半年起屢傳出裁員消息，也有收到裁員通知的員工透露，資遣費領到N+3（年資外加3個月薪資），公司上層還說這波裁員影響的人數不少，就有員工指出，國慶連假結束後回公司，發現自己也被裁員了，「整個team少了一半的人」。 詳全文>>
高通推新一代XR和AR平台 獲Meta採用
高通今日宣布推出兩款全新空間運算平台Snapdragon XR2 Gen 2與Snapdragon AR1 Gen 1，以支援新一代混合實境（MR）、虛擬實境（VR）裝置和智慧眼鏡，高通推出的新一代平台是與Meta密切合作開發，商業產品將於2023年搭載於Meta裝置上市 詳全文>>
高通新旗艦將採台積電3奈米製程 外媒爆將有N3E、N4P雙版本
晶圓代工大廠台積電（2330）傳出奪下高通下一代5G旗艦晶片訂單，將採用其三奈米製程，成為台積電繼蘋果和聯發科之後的第三家採用3奈米的客戶。 詳全文>>
台灣高通屢傳裁員 公司證實「是計畫一部分」
台灣高通（Qualcomm）從下半年起屢傳出裁員消息，昨日更有員工也在網上發文表示，最近收到裁員通知，資遣費領到N+3（年資外加3個月薪資），公司上層還說這波裁員影響的人數不少，對此台灣高通今日也發布聲明表示，鑒於總體經濟面與市場需求持續的不確定性，預計採取進一步的調整措施，在台灣採取的調整措施也是之前對外溝通相應計畫的一部分。 詳全文>>
科技裁員潮來了？ 竹科9月已逾40家裁員
晶片大廠台灣高通昨日傳出裁員消息，但台灣高通對此並未證實及回應，對此竹科管理局表示，尚未接到高通申報裁員，但這個月園區已經有40多家公司申報裁員。 詳全文>>
待新竹高通13年突被裁員 「只有1類人留下」！他曝資遣費破百萬
一名在台灣高通（Qualcomm）工作的員工，最近收到裁員通知，資遣費領到N+3，公司上層還說這波裁員影響的人數不少，如今有年資13年的員工坦言，自己也被裁員了，拿了一百多萬的資遣費，除了剛進來新人，其他全被裁了，「面談完一直到回家還是有點傻眼」。 詳全文>>
全球IC設計大洗牌！NVIDIA銷量暴衝登龍 超車高通
根據TrendForce表示，受惠於AI刺激相關供應鏈備貨熱潮，除了激勵第二季全球前十大IC設計公司營收達381億美元，季增12.5%，也推升NVIDIA（輝達）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC設計龍頭，其餘排名則無變動。 詳全文>>
高通正式啟動兩岸裁員！台灣資遣「N+3」 中國最高「N+7」
智慧型手機需求疲軟，根據中國媒體騰訊網報導，中國高通傳出「裁員N+7、沒有3倍上限限制」，中國媒體指出，導火線應該是高通將撤離上海的傳聞，不過目前高通尚未對此進行回應。 詳全文>>
台灣高通裁員 傳至少200人「資遣費曝光」！網愣：才剛面試完
高通（Qualcomm）日前才宣布，已和蘋果達成協議，直到2026年都會供應5G晶片給蘋果使用，然而，有網友爆料，有朋友在台灣高通上班，收到裁員通知，資遣費則是N+3，聽說這一波裁員，受影響人數不少，貼文曝光掀起網友討論。詳全文>>
蘋果自研5G晶片失利回頭找高通 工程師：高層未意識到困難度
蘋果iPhone 15並未搭載自家砸逾數10億美元研發而成的晶片，選擇了採用高通（Qualcomm），《華爾街日報》對此指出，蘋果開發自家晶片時並沒有意識到數據機晶片開發的困難度，時程延宕導致只能重新和高通談判，但蘋果是不會放棄開發自家晶片的。 詳全文>>
高通、蘋果3年協議曝光！ 5G晶片推到2026年
高通今日宣布已和蘋果達成協議，直到2026年都會供應5G晶片給蘋果使用，但這份聲明的發出，也代表蘋果致力發展的自研晶片，在數據機部分可能還有一段路要走，至少在2026年前，都無法在數據機晶片實現自研自足。 詳全文>>
高通聯手華碩推「無線關愛」計畫 手機結合醫療設備強化照護鍊
高通（Qualcomm）與華碩（ASUS）聯手打造無線關愛公益計畫，進行遠距醫療技術的整合與推廣，此計畫將使用高通的 Snapdragon 行動平台，並連結華碩的高效能智慧手機及行動醫療設備，為偏遠地區的醫療服務帶來更加迅速、完善的遠距醫療照護。 詳全文>>
高通攜華碩宣布擴展無線關愛計畫 助力偏鄉離島智慧醫療落地
美國高通公司與華碩今日共同宣布透過高通「無線關愛」遠距醫療照護計畫，整合智慧醫療領域的創新應用，運用高通打造的Snapdragon行動平台、效能卓越的智慧型手機與行動醫療設備與智慧穿戴置連結，聯手推進快速、穩健、無縫的遠距醫療體驗，共同協助加速基層醫療服務量能提升。 詳全文>>
華為新機效應！分析師：高通晶片少賣6000萬顆 年底祭價格戰
華為Mate 60 Pro手機熱銷，但因採用麒麟晶片，天風證券分析師郭明錤認為，高通自2024年開始不僅完全失去華為訂單，還要面臨非華為中國品牌客戶因華為手機市占率提升而出貨衰退的風險。郭預料，高通明年將較今年少賣5000萬至6000萬顆SoC（系統單晶片），最快今年底就要祭出價格戰因應市場。詳全文>>
高通、賓士強強聯手 搭載數位底盤車系明年上市
高通（Qualcomm）在慕尼黑舉行的2023年德國國際汽車與智慧移動博覽會（IAA Mobility）中，推出針對兩輪車與新型汽車的Snapdragon數位底盤解決方案，也攜手Mercedes-Benz和JRL宣布基於 Snapdragon數位底盤的最新合作。 詳全文>>
高通推出數位底盤解決方案 推動汽車產品組合多元化
為了滿足摩托車、小型機車、電動自行車和全球一系列新型汽車快速成長的需求，高通今日宣佈推出Snapdragon數位底盤產品組合的新成員。全新發佈的QWM2290和QWS2290平台旨在為兩輪車、微移動工具和其他機動車輛市場提供增強的安全性、資訊娛樂、雲端連接數位服務、個人化和便利功能。兩款新平台適用的車型包含電動和內燃機（ICE）摩托車、三輪車輛、電動自行車、滑板車、三輪和四輪全地形車（ATV），以及包括電動摩托車和電動自行車在內的共享移動工具。 詳全文>>
布局Android掌機！高通Snapdragon G系列晶片 GPU效能提升30%
高通推出全新的 Snapdragon G 系列掌機晶片組，布局接下來即將打得火熱的 Android 掌機市場，專為滿足專用遊戲裝置對於效能和功能的特殊需求，讓遊戲愛好者能夠在任何地方暢玩他們喜愛的遊戲。 詳全文>>