高通相關新聞
高通創新競賽開跑 入圍者獲獎金和育成支持
高通（Qualcomm）宣布第三屆「高通台灣創新競賽」（QITC）正式起跑，於1月21日至3月21日接受報名，10支入圍團隊在育成期間將獲得現金補助及專利申請獎勵；入圍和獲勝團隊除將共同分享總價值達40萬美元的獎金外，每支入圍團隊也將獲得高通及企業夥伴育成支持。詳全文>>
高通斥資14億美元收購NUVIA Snapdragon 888仍打入Galaxy S21系列
高通（Qualcomm）日前宣布，Snapdragon 888 5G旗艦晶片支援三星Galaxy S21系列，包括S21、S21+ 和S21 Ultra等，破除先前三星可能放棄「雙晶片策略」，改走只用Exynos（獵戶座）晶片策略的傳言。另外，高通將以約14億美元收購晶片設計新創業者NUVIA，交易條件包括NUVIA創辦人Gerard Williams III、Manu Gulati和John Bruno及其員工將加入高通，這三人曾在蘋果工作，是蘋果A系列處理器開發大將。詳全文>>
高通新一代3D螢幕指紋辨識技術適用濕手指：三星S21搶先用
高通公司發表了全新 3D 聲波感測器，利用全新技術和聲學（超音波）掃描，如使用者手指的凸起、凹陷和毛孔的 3D 特徵，以提供更精確的圖像，帶來更好的使用者體驗，即使手指在潮濕的情況下，新一代3D聲波感測器也能透過玻璃和金屬等固體表面掃描指紋。詳全文>>
速度快5成！高通新指紋感應器 有望今年進入安卓高階市場
高通在CES 2021上推出了第二代的螢幕內指紋感應器，它比以前的技術快50％，感應面積增加77％，這項新的技術有望在今年進入高端Android旗艦之路，而蘋果正努力將Touch ID帶回iPhone。詳全文>>
高通首發5G晶片S480 揭露5G入門手機必備的6個新功能
高通公司在發表 Snapdragon 888 5G 旗艦晶片之後，最新的晶片組 Snapdragon 480 搶了 5G 頭香，成為全球首款入門級智能手機專用的 5G 晶片組，首款使用 S480 技術的智慧型手機，很快地就會跟大家見面，記者從官方資訊當中做了一下整理，讓大家了解入門級5G手機必備的新技能。詳全文>>
高通推首款平民5G晶片Snapdragon 480 終端年初上市
高通（Qualcomm）今（5）日宣布，推出首款商用5G行動平台Snapdragon 480，首批導入的手機有vivo、OPPO、Nokia手機授權商HMD Global、OnePlus等，Snapdragon 480 5G 行動平台的首款商用裝置預計於2021年初上市。詳全文>>
首度擊敗高通！聯發科手機晶片市占全球第一 稱霸中印市場
聯發科自進入5G世代以來，無論在標準制定、單晶片產品發表都穩居領先群。近期有研調報告指出，聯發科在整體手機晶片市占率衝上世界第一、首度擊敗對手高通。詳全文>>
超車三星S21 雷軍用小米11祝賀聖誕節、預告首發S888、用最貴螢幕
今天是聖誕節，在三星被爆料旗艦手機Galaxy S21系列將於明年 1 月 29 日開賣之後。小米創辦人雷軍，接連在微博自行爆料小米11系列產品特色，稍早還說螢幕是「業界最貴的」，並預告該系列手機 12 月 29 日發表，時間比三星提早了將近一個月。詳全文>>
Google證實將提供手機4年安全更新：高通S888用戶率先支援
根據外媒報導，Google 與高通公司達成軟硬體整合共識，解決了現有 Android 系統的作業模式，不只讓開發商得以更快的速度推出系統更新，同時也解決高通內部測試問題，如此一來手機的安全更新將從3年延長到4年，最快預計先從明年上市的高通Snapdragon 888行動平台手機開始支援。詳全文>>
高通陳若文：毫米波、開放型基地台、筆電給台灣帶來三大機會
進入後疫情時代，5G部署加速，台灣到底能從中抓住什麼樣的商機？在世界扮演什麼樣的價值鏈？高通公司資深副總裁陳若文今（17）日闡述三大趨勢會在台灣發酵，分別為毫米波出現、開放型基地台崛起、未來的筆電。詳全文>>
打造首座5G mmWave智慧工廠 中華電董座：象徵台灣5G實力
中華電信今日宣布，與日月光、高通聯手導入台廠5G基地台，打造全球首座的5G mmWave企業專網智慧工廠，促進國內5G發展，中華電信董事長謝繼茂表示，此次智慧工廠正式啟動，也代表台灣位居5G的領頭羊的地位。詳全文>>
日月光全球首座5G智慧工廠啟動 明年要斥資940億元打造第三園區
高通（Qualcomm）與中華電信、日月光攜手打造第一5G mmWave企業專網智慧工廠，今（16）日於日月光高雄廠正式啟動。日月光5G mm Wave企業專網智慧工廠是全球唯一於實際工作場域建置並與原4G網路整合。詳全文>>
完全切割高通？外媒：蘋果著手自行開發手機晶片
完全切割高通？據彭博社報導，蘋果現在正在開發自己的智慧型手機晶片，將用於未來的產品中，並將最終取代高通提供的晶片。報導中指出，蘋果高層在與員工的會議中提到，今年開始了第一個智慧型手機晶片的開發，將滿足未來的需求。但報導中也指出，實際開發出來的時間仍不確定。詳全文>>
高通新晶片Snapdragon 888命名超「吉祥」 峰會八大重點一次看
高通Snapdragon技術高峰會昨日揭幕，驍龍888（Snapdragon 888）首度亮相，高通總裁Cristiano Amon與高通資深副總裁Alex Katouzian今（2）日與台灣及東南亞媒體線上交流，揭露高通在2021年的5G藍圖與展望，八大重點一次看。詳全文>>
高通證實：獲准對華為部分產品供貨 但5G產品未獲許可
陸媒《第一財經》2日報導，高通（Qualcomm）總裁安蒙（Cristiano Amon）證實，高通已獲得向華為供貨的許可，但只限於4G產品、Wi-Fi產品以及計算類產品，最為關鍵的5G產品尚未獲得許可。 詳全文>>
高通推旗艦晶片Snapdragon 888 小米、華碩等14家夥伴首批導入
高通Snapdragon高峰會於台灣時間1日晚間11點揭幕，Snapdragon 888首度亮相，也公布支援OEM廠商，包括華碩、黑鯊科技、聯想、LG、魅族科技、摩托羅拉、努比亞、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米和中興。詳全文>>
高通5G發威 Q4每股獲利年增逾八成
高通公布最新季報（非GAAP），第4季營收為65.02億美元，年增35%稅後淨利為16.6億美元，年增76%，每股獲利為1.45美元，較去年同期的0.78美元增加86%。詳全文>>
iPhone 13 的 5G 會更強大！ 關鍵原因藏在晶片細節裡
iPhone 12 已經配備了高通的 Snapdragon X55 數據晶片，也是高通用於安卓旗艦機中的 5G 晶片，如今據外媒報導，iPhone 13 很可能將配備高通更新的 Snapdragon X60 晶片。詳全文>>
研調：聯發科Q2手機處理器市佔位居第二 快追平高通
研調機構Counterpoint Research周二（15日）發布報告，今年第二季行動裝置處理器市佔，聯發科以26%維持全球第二，較去年同期增加了2個百分點，與第一名的高通（29%）僅差3個百分點，差距也較去年同期縮減。詳全文>>